AMD公布Ryzen处理器细节:四核面积44平方毫米


 

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在过去的几年中,AMD在高性能处理器市场一败涂地,FX桌面版以及皓龙服务器处理器都多年不更新了,而主要原因就是推土机等模块化处理器表现不力,32nm工艺已经大大落后于Intel,核心面积大,TDP功耗高。在Zen这一代,AMD不仅实现了架构升级,还使用了GlobalFoundries的14nm LPP工艺,已经跟Intel目前的处理器同代工艺了。从AMD公布的数据来看,4核Zen核心面积只有44mm2,这要比Intel 14nm竞品的49mm2还要低10%。

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在ISCCC国际固态电路会议上,AMD公布了Zen架构的部分细节,主要涉及半导体工艺部分,从EETimes的报道来看,AMD对比的是Intel 14nm工艺的某款处理器,虽然没有指出具体是哪款Intel处理器,不过最可能的还是Skylake处理器,二者的详细对比如下:

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▲AMD Zen处理器与Intel 14nm竞品分析

AMD对比的是CPU内核部分,Zen虽然是8核的,不过内部基本单元依然是4核CPU模块,核心面积约为44mm2,512KB L2缓存,8MB L3缓存,而Intel 4核CPU核心面积是是49mm2,256KB L2缓存,8MB L3缓存,而且L3缓存19.1mm2的面积也比AMD Zen的16mm2要大一些。

除此之外,原文还提到AMD在Zen处理器使用了新技术,开关电容减少了15%,而且首次使用金属-绝缘体-金属电容,该技术可以降低运行电压,可提供更广泛的核心电压及频率控制。

需要注意的是,这里的对比并没有提到晶体管数量,也不是完整的处理器核心面积,而且不同厂商不同架构的处理器单纯对比核心面积意义不大,不过AMD在核心面积上做的比Intel更好总归是好事。

图表对比中还有三个指标值得注意——CPP、Fin Pitch及Metal Pitch三个栅极距才是衡量制程工艺的关键,它们可以量化晶体管大小,数字越小越好。在这一点上,GlobalFoundries师承三星的14nm工艺其实是不如Intel的,这一点说起来也不是新闻了,包括TSMC的16nm FinFET工艺也是如此,这两家的FinFET工艺并不如Intel,只是为了名头好看才改名而已,下一代的10nm工艺上也是如此。

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